惠伦晶体:光刻工艺已在小型化MHz领域量产交付 材料国产化取得阶
发布日期:2022-05-20 00:47   来源:未知   阅读:

  (300460.SZ)于2020年底完成了光刻生产线安装调试,其光刻工艺备受投资者关注。总经理韩继玲在说明上回应称,“公司的光刻工艺已经具备量产能力,已经在小型化MHz领域产品上实现量产交付,产量能够满足目前客户需求。”

  据韩继玲进一步透露,当前1210已有产出,更小尺寸的产品正在研发当中,新投资的设备可覆盖未来五年小型化产品的需求。光刻工艺是下一阶段晶体产品进一步小型化和高频化的必经之路,公司会持续加大研发投入。

  国产化亦是业绩会上的一大焦点,董事长赵积清表示,公司目前与上游供应商进行多维度多领域方面合作,积极开展材料国产化进程,目前已取得阶段性进展。

  值得注意的是,公司去年净利同比大增4倍,今年一季度营收、净利却均出现明显下滑。财务数据显示,2021年公司实现营收6.55亿元,同比增68.98%;实现归母净利润1.17亿元,同比增478.08%。2022年一季度公司实现营收1.22亿元,同比降20.11%;实现归母净利润537.43万元,同比降87.45%。

  韩继玲称,一季度业绩下降主要受下游应用领域缺芯导致终端产品出货量下滑、新冠疫情封控措施及经济波动的综合影响。

  另外一季度公司存货增加,赵积清表示,“公司整体产能提升导致存货整体水平上升,公司基于对国际国内形势的判断,动态调整了安全库存水平。公司库存都是市场需求的主流产品,将随着下游需求和经济环境的改善逐步被消化。”

  赵积清认为,目前高频化和小型化是晶振行业主要发展趋势之一,5G通讯、WIFI6等领域要求晶振频率朝着越来越高的方向发展,但目前高频小型化市场还未完全释放出来,下游5G MHz光刻产品需求不及预期。

  财联社记者亦从业绩会获悉,重庆生产基地当前已经完成了一期的建设,形成年产7-8亿只石英晶体元器件的生产能力;二期亦按照公司既定计划稳步推进中。

  针对与爱普生的合作,公司独董谭立峰回应称,目前主要受限于疫情封控,中日双方技术人员无法正常交流,商务合作细节正在洽谈中。